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铜箔产能吃紧 车用PCB成本压力浮现

发布日期:2021-02-08 00:00 来源:http://www.gtoyo.com 点击:

铜箔产能吃紧 车用PCB成本压力浮现

PCB上游材料铜箔在过去半年伦敦铜价大幅飙升下,纷纷出现涨价情况,带来一连串的成本转嫁动作。现阶段铜箔市场已经开始出现产能吃紧的状况,有当年电动车电池大热导致电解铜箔排挤压延铜箔产能的先例,不少PCB及CCL业者都开始加大铜箔采购并拉高库存水位,以防过往恶梦重现。而需求端的火热,让已经涨过一波的铜箔价格再一次蠢蠢欲动。

PCB产品对铜箔价格的敏感度,基本上取决于板材的铜使用量,如面积较大甚至需要用到厚铜板的应用产品,在这波可能的供不应求浪潮中,恐怕也得扛下更大的成本压力。另一种则是产品技术规格越低的应用,铜箔成本占比也会相对提升,而车用PCB刚好同时具备这两个特色。外界普遍认为,在这波铜箔产能吃紧趋势中,车用PCB厂受影响程度相对较高一些。

事实上,车用PCB不仅是这个状况的结果,同时也是这个状况的成因。现阶段铜箔出现紧缺,很大一部分就是车用市场动能复苏所致,一向使用更多铜箔的车用PCB需求大增,电动车热潮更是让厚铜板及其他电池模组产品的需求快速成长,都进一步加速铜箔市场供不应求。

铜箔厂商在扩产上抱持保守态度也是重要因素,近年台系及日系铜箔厂商几乎都没有扩产动作,除了市况并未达需要扩产程度之外,之前电解铜箔大热,在中国出现的超量扩产现象,更是让传统业者抱持警惕之心。也因此,下游PCB及CCL厂扩厂不断,但上游铜箔厂却闻风不动,自然造就产能吃紧的结果。

观察铜箔厂近期的动作,除了台系金居有明确定案要扩产之外,其他业者先以涨价的方式来因应供需紧张的问题,相关业者也透露,就算现在各家铜箔业者确定扩产,等到新产能真正开出还需要一段时间,远水救不了近火,短时间内供需的紧绷状态以及价格的抬升都是难以避免的趋势。


面对眼前的成本压力,车用PCB业者认为,要说不影响营运表现是不可能的,会积极与上下游沟通相关的成本转嫁问题,尽可能与各方都取得共识。现阶段由于下游车厂客户对于PCB产品的需求仍很急迫,要转嫁成本应该还算容易,本来就以低价抢市的中小厂商压力可能会更大一些,而铜箔供需问题有可能反成低阶车用PCB市场摆脱红海的关键契机。
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